HX250导热硅胶片是一款具有高回弹性，有成本效益的导热填缝垫片。具有良好的电气绝缘特性，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
HX250系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数2.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○良好耐温性能
○玻璃纤维加强
○硬度有18 Shore C和35 Shore C
HX250系列导热硅胶片-典型应用：
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
○电磁炉等半导体发热模
○太阳能逆变器
HX250系列导热硅胶垫片-物性表
HX250系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数2.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○良好耐温性能
○玻璃纤维加强
○硬度有18 Shore C和35 Shore C
HX250系列导热硅胶片-典型应用：
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
○电磁炉等半导体发热模
○太阳能逆变器
HX250系列导热硅胶垫片-物性表
|
特性 |
HX250-03 |
HX250-05 |
HX250-10 |
HX250-20 |
HX250-30 |
HX250-40 |
测试方法 |
|
厚度（mm) |
0.3 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
—— |
|
颜色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
40 |
30±5 |
18±5 |
18±5 |
18±5 |
18±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
ASTM D792 |
|
撕裂强度KN/m |
0.2 |
0.80 |
0.80 |
0.80 |
0.70 |
0.70 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
100 |
132 |
135 |
134 |
143 |
146 |
ASTM D374 |
|
耐温范围℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
击穿电压Kv |
5.4 |
6.5 |
8 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
ASTM D149 |
|
体积电阻率Ω·cm |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
ASTM D257 |
|
介电常数@1MHz |
3.5 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
ASTM D150 |
|
重量损失% |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
UL 94 |
|
导热系数W/m.k |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
ASTM D5470 |
标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。